Z低(di)(di)共(gong)熔點(dian)是(shi)針對一次干燥階段而(er)言的，這個(ge)階段處于(yu)壓力(li)(li)較小的真空狀態 ，對于(yu)水來說(shuo) ，壓力(li)(li) 降(jiang)低(di)(di)熔點(dian)是(shi)上升的 ，所 以說(shuo)Z低(di)(di)共(gong)熔點(dian)通常(chang)要(yao)比(bi)共(gong)晶點(dian)高(gao)。
因此(ci)，升華階段制品溫度可(ke)以接近甚至超過(guo)共晶點溫度，不高于Z低共熔(rong)點即可(ke)，這在一定(ding)程度上可(ke)以適當縮短一次干(gan)燥的(de)時間。
共晶點的(de)測定有電阻(zu)測定法、熱(re)差分(fen)析測定法、凍干顯(xian)微鏡直(zhi)接觀(guan)察、數字公式計(ji)算(suan)測定。
標準的共熔點測量法是將一對白金(jin)電(dian)J浸入液體(ti)產品(pin)之中，并在產 品(pin)中插一溫(wen)度計，把它們冷卻到-40°C以下(xia)的低(di)溫(wen)，然后將凍結(jie)產品(pin)慢(man)慢(man)升溫(wen)。用(yong)電(dian)橋來(lai)測量其電(dian)阻，當發生電(dian)阻突然降低(di)時(shi) ，這時(shi)的溫(wen)度即為產品(pin)的共晶(jing)點。
電(dian)(dian)(dian)(dian)橋要用交流電(dian)(dian)(dian)(dian)供電(dian)(dian)(dian)(dian)， 因為(wei)直流電(dian)(dian)(dian)(dian)會發生(sheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)解(jie)作用，整(zheng)個過程由(you)儀(yi)表(biao)記錄。此外(wai)， 還可(ke)以在預凍階段通過視(shi)窗來觀察(cha)制品性狀的變化來獲得共晶點 。
當制品開始結冰的時候 ，浸入制品中的電熱偶所探測到的溫度會 突然 回升 ，這是因為結冰過程的放熱現象所造成的 。這時候所記錄的溫度就大致接 近于共晶點溫度。
